【导读】
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1. [单选题]可摘局部义齿基托伸展的范围,下列错误的是
A. 应与天然牙轴面的倒凹区轻轻接触
B. 上颌远中游离者应伸至翼下颌切迹,远中颊角应覆盖上颌结节
C. 下颌远中游离者应覆盖磨牙后垫1/3~1/2
D. 缺牙区若骨质缺损应当扩大,若有骨突应适当缩小或作缓冲
E. 缺牙多应适当大些,反之应小些
2. [单选题]自凝造牙树脂材料( )。
A. 牙托水中含BPO(引发剂)
B. 牙托水中不含胺(促进剂)
C. 牙托水中含有胺和BPO
D. 牙托水中含有胺
E. 牙托粉中含有胺
3. [单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的
A. 与预备体密合度好
B. 支持瓷层
C. 金瓷衔接处避开咬合区
D. 金瓷衔接处为刃状
E. 唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙
4. [单选题]利用激光束作为热源的焊接方法是
A. 气电焊接
B. 激光焊接
C. 电渣焊接
D. 电阻钎焊
E. 超声波焊接