【名词&注释】
可摘局部义齿(removable partial denture)、陶瓷材料(ceramic materials)、最适合(most suitable)、金属表面(metal surface)、不良后果(adverse consequence)、模型材料(model material)、继发性牙本质(secondary dentin)、贵金属基、主要组成部分(main components)、不容易(not easy)
[填空题]烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术，在金属熔附烤瓷时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括
陶瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求金属表面
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举一反三：
[单选题]在调拌模型材料过程中，调拌时间过长或中途加水再调拌产生的主要不良后果是
A. 容易产生气泡
B. 降低抗压强度
C. 使模型表面粗糙
D. 造成脱模困难
E. 降低流动性
[单选题]牙列拥挤分三度，其中Ⅰ度拥挤是
A. 间隙相差2～4mm
B. 间隙相差4～8mm
C. 间隙相差8mm以上
D. 间隙相差3～5mm
E. 间隙相差3mm以内
[单选题]以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是
A. 氧化锌丁香酚水门汀
B. 磷酸锌水门汀
C. 聚羧酸锌水门汀
D. 氢氧化钙水门汀
E. 玻璃离子水门汀
[单选题]关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分(main components)
B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
[单选题]可摘局部义齿缺牙数目较多时，应考虑
A. 基托蜡型适当加大
B. 基托蜡型适当减小
C. 不需要制作唇侧基托
D. 基托蜡型适当变薄
E. 基托蜡型适当加厚
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