【名词&注释】
可摘局部义齿(removable partial denture)、覆盖义齿(overdenture)、食物嵌塞(food impaction)、琼脂印模材料(agar impression material)、三臂卡环、外部设备(peripheral equipment)、贵金属基、联合卡环(combined clasp)、基托组织面、主要组成部分(main components)
[单选题]龋病是多种因素影响而导致的，下列哪项为主要因素
A. 细菌
B. 牙菌斑
C. 食物
D. 牙所处环境
E. 时间
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举一反三：
[单选题]可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是
A. 上颌硬区
B. 上颌结节颊侧
C. 下颌舌隆凸
D. 内斜嵴
E. 磨牙后垫
[单选题]覆盖义齿的优点是
A. 覆盖义齿稳定性好
B. 覆盖义齿固位力强
C. 保护口腔软、硬组织的健康
D. 减轻患者的痛苦
E. 以上都是
[单选题]具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是
A. 杆式卡环
B. 三臂卡环
C. 对半卡环
D. 联合卡环(combined clasp)
E. 回力卡环
[单选题]冠内附着体基牙牙体预备时，窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关，一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附着体轴壁之间应保留多大间隙，有利于附着体部件放置时调整就位道
A. 0.5mm
B. 1．0mm
C. 1.5mm
D. 2.0mm
E. 2.5mm
[单选题]CAD／CAM系统的外部设备主要构成是
A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D. 计算机、三维测量装置、数控机床
E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
[单选题]关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分(main components)
B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
[单选题]没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为
A. 嵌体
B. 半冠
C. 烤瓷熔附金属全冠
D. 桩冠
E. 3／4冠
[单选题]琼脂印模材料的胶凝温度为
A. 36～40℃之间
B. 60～70℃
C. 30℃以下
D. 0℃以下
E. 52～55℃
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