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下列哪项与粘结力形成无关?(  )

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    粘结剂(binder)、接触电势(contact potential)、范德华力、压缩力(compressive force)、化学键(chemical bond)、分子间作用力(intermolecular force)、离子键(ionic bond)、共价键(covalent bond)、机械锁(mechanical lock)、静电吸引力

  • [单选题]下列哪项与粘结力形成无关?(  )

  • A. 静电吸引力
    B. 压缩力
    C. 分子间作用力
    D. 化学键力
    E. 机械力

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  • 举一反三:
  • [单选题]有远中邻面板的卡环形式是
  • A. RPA
    B. RII
    C. 正型卡环
    D. 箭头卡环
    E. 对半卡环

  • [单选题]下述不是造成铸件表面粗糙的原因的是(  )。
  • A. 熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确
    B. 包埋料的粉液比例不当,颗粒分布不均匀
    C. 铸型烘烤焙烧不正确
    D. 合金过熔
    E. 铸造后铸型冷却过快

  • [单选题]铝瓷压铸成形的温度是
  • A. 50℃
    B. 100℃
    C. 150℃
    D. 200℃
    E. 250℃

  • [单选题]PFM冠上釉时的炉温是
  • A. 与体瓷的烧结温度相同
    B. 低于体瓷烧结温度6~8℃
    C. 低于体瓷烧结温度10~20℃
    D. 高于体瓷烧结温度6~8℃
    E. 高于体瓷烧结温度10~20℃

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