
【名词&注释】
二水硫酸钙、主要成分(main components)、α-半水硫酸钙(α-hemihydrate calcium sulfate)、硅橡胶印模材料、食物嵌塞(food impaction)、琼脂印模材料(agar impression material)、藻酸盐印模材料(alginate impression material)、大连接体(major connector)、无水硫酸钙(anhydrous calcium sulphate)、三臂卡环
[单选题]在临床中可作为复制模型的印模材料是( )。
A. 印模石膏
B. 琼脂印模材料
C. 硅橡胶印模材料
D. 印模膏
E. 藻酸盐印模材料(alginate impression material)
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举一反三:
[单选题]患者诉右下后牙食物嵌塞,临床:右下78间食物嵌塞,8正位且无对颌牙,请分析最可能是下列哪项原因?( )
A. 外溢道消失
B. 对颌牙的牙尖过于高陡
C. 两牙边缘嵴高度不一致
D. 牙间乳头退缩
[单选题]采用冠内附着体的基牙垂直高度应( )。
A. >3mm
B. >4mm
C. >5mm
D. >6mm
E. >7mm
[单选题]熟石膏的主要成分是( )。
A. 无水硫酸钙(anhydrous calcium sulphate)
B. 二水硫酸钙
C. α-半水硫酸钙
D. β-半水硫酸钙
E. 无水硫酸钙(anhydrous calcium sulphate)和二水硫酸钙
[单选题]冠核熔模工作前模型处理,以下各项内容正确的是
A. 去除模型根面边缘石膏瘤
B. 观察根管内有无倒凹
C. 去除根管内残余印模材料
D. 于根面及根管内涂布分离剂
E. 以上均是
[单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的
A. 与预备体密合度好
B. 支持瓷层
C. 金瓷衔接处避开咬合区
D. 金瓷衔接处为刃状
E. 唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙
[单选题]1|1缺失,4|4基牙,弯制卡环多采用
A. 间隙卡环
B. 单臂卡环
C. 长臂卡环
D. 对半卡环
E. 三臂卡环
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