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烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在

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  • 【名词&注释】

    光敏剂、光固化、固定式(fixed)、连接体(connector)、精密附着体(precision attachment)、嵌体蜡(inlay wax)、琼脂印模材料(agar impression material)、混合型复合树脂(universal resin-based composite)、下颌第一前磨牙(mandibular first premolar)、食物残渣(food residue)

  • [单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在

  • A. 越薄越好
    B. 越厚越好
    C. 0.1mm
    D. 0.2mm
    E. 0.5mm

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  • 举一反三:
  • [单选题]琼脂印模材料(agar impression material)转变成凝胶的温度为
  • A. 36~40℃之间
    B. 60~70℃
    C. 70~80℃
    D. 80~90℃
    E. 100℃

  • [单选题]根据精密附着体的放置部位分类,下列选项中不正确的是
  • A. 冠内附着体
    B. 冠外附着体
    C. 牙根和牙根内纽扣式附着体
    D. 固定式附着体
    E. 根面内附着体

  • [单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为
  • A. 0.1mm
    B. 0.2mm
    C. 0.3mm
    D. 0.4mm
    E. 0.5mm

  • [单选题]以下说法错误的是
  • A. 印模必须清晰、光滑、完整,不与托盘分离
    B. 印模内若有其他附件如修理的义齿、金属冠等不得遗失或者移位
    C. 可用流水冲洗印模中的血唾液和食物残渣(food residue)
    D. 印模冲洗干净后要进行灭菌并用气枪吹干
    E. 水胶体弹性印模材料要及时灌注模型,以免印模在空气中吸水而膨胀

  • [单选题]光固化型复合树脂常用的光敏剂为
  • A. 过氧化苯甲酰
    B. N,N-二羟乙基对甲苯胺
    C. 樟脑醌
    D. UV-327
    E. N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM)

  • [单选题]混合型复合树脂(universal resin-based composite)的颗粒粒径范围为
  • A. 40~50μm
    B. 0.4μm
    C. 3~10μm
    D. 3.0μm左右
    E. 10~20μm

  • [单选题]制作金属树脂混合冠时,将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm,余留熔模的厚度至少应为
  • A. <0.1mm
    B. ≥0.3mm
    C. <0.3mm
    D. ≥1.0mm
    E. ≥1.5mm

  • [单选题]牙冠最大的磨牙是
  • A. 下颌第一磨牙
    B. 下颌第二磨牙
    C. 上颌第一磨牙
    D. 上颌第二磨牙
    E. 下颌第一前磨牙(mandibular first premolar)

  • [单选题]拔牙患者,血压高于多少时,应先治疗高血压
  • A. ≥18.6/12kPa
    B. ≥21.3/12.7kpa
    C. ≥24.0/13.3kPa
    D. ≥26.7/16.0kPa
    E. ≥33.8/15.6kPa

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