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牙列缺失后,口腔软组织未发生改变的部位是

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  • 【名词&注释】

    贵金属、可摘局部义齿(removable partial denture)、软组织(soft tissue)、主要成分(main components)、有利于(beneficial to)、人工合成(synthetic)、碳纤维桩(carbon fiber post)、牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)、下颌切迹(mandibular notch)、上颌牙(maxillary tooth)

  • [单选题]牙列缺失后,口腔软组织未发生改变的部位是

  • A. 唇颊系带与牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)的距离变短
    B. 唇颊沟变浅
    C. 舌沟间隙变浅
    D. 切牙乳头向牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)位移
    E. 鼻唇沟加深

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  • 举一反三:
  • [单选题]可摘局部义齿基托伸展的范围,下列错误的是
  • A. 应与天然牙轴面的倒凹区轻轻接触
    B. 上颌远中游离者应伸至翼下颌切迹(mandibular notch),远中颊角应覆盖上颌结节
    C. 下颌远中游离者应覆盖磨牙后垫1/3~1/2
    D. 缺牙区若骨质缺损应当扩大,若有骨突应适当缩小或作缓冲
    E. 缺牙多应适当大些,反之应小些

  • [单选题]下列材料中,采用哪种材料桩冠修复后患牙牙根折裂的可能最低?(  )
  • A. 镍铬合金桩
    B. 贵金属桩
    C. 钻铬合金
    D. 碳纤维桩(carbon fiber post)
    E. 与材料无关

  • [单选题]基托蜡的主要成分包括(  )。
  • A. 人工合成蜡
    B. 石蜡和蜂蜡
    C. 川蜡
    D. 蜂蜡
    E. 棕榈蜡

  • [单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的
  • A. 与预备体密合度好
    B. 支持瓷层
    C. 金瓷衔接处避开咬合区
    D. 金瓷衔接处为刃状
    E. 唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

  • [单选题]磨光时塑料基托表面磨痕难以消除的原因是
  • A. 塑料硬度过高
    B. 塑料硬度过低
    C. 磨料颗粒过细
    D. 磨料颗粒过粗
    E. 塑料基托磨的太亮

  • [单选题]石膏模型完全凝固的时间(  )。
  • A. 1小时
    B. 6小时
    C. 12小时
    D. 18小时
    E. 24小时

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