【名词&注释】
磷酸盐(phosphate)、硫酸盐(sulfate)、混合物(mixture)、碳酸盐(carbonate)、正硅酸乙酯(teos)、连接体(connector)、嵌体蜡(inlay wax)、超硬石膏
[单选题]间隙卡环连接体(connector)与模型组织面之间保持的距离约为( )。
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 0.5mm
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举一反三：
[单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在( )。
A. 越薄越好
B. 越厚越好
C. 0.1mm
D. 0.2mm
E. 0.5mm
[单选题]用于制作可卸代型的工作模型，应使用何种材料制作最为理想( )。
A. 嵌体蜡(inlay wax)
B. 硬石膏
C. 普通蜡
D. 普通石膏
E. 超硬石膏
[单选题]磷酸盐包埋材料的结合剂是( )。
A. 硬质石膏
B. 正硅酸乙酯
C. 磷酸盐与金属氧化物的混合物
D. 硫酸盐与金属氧化物的混合物
E. 碳酸盐与金属氧化物的混合物
[单选题]隐形义齿卡环的厚度为( )。
A. 0.5～0.8mm
B. 0.8～1.0mm
C. 1.0～1.5mm
D. 1.5～2.0mm
E. 2.0～2.5mm
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