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烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术,在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹

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  • 【名词&注释】

    流动性(fluidity)、全口义齿(complete denture)、陶瓷材料(ceramic materials)、熔模铸造(investment casting)、金属表面(metal surface)、模型材料(model material)、金属支架(metal stent)、放热反应(exothermic reaction)、大连接体(major connector)、辅助固位形(supplementary retention form)

  • [填空题]烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术,在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括

  • 陶瓷材料与金属的热膨胀系数

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  • 举一反三:
  • [单选题]塑料基托磨光的主要目的在于
  • A. 光洁
    B. 增加塑料的强度
    C. 增加金属支架(metal stent)的韧性
    D. 降低塑料基托的厚度
    E. 调整咬合

  • [单选题]记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的
  • A. 1/3~1/2
    B. 1/4~1/2
    C. 2/3~3/4
    D. 1/5~1/3
    E. 1/2~3/4

  • [单选题]以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法
  • A. 针道
    B. 轴沟辅助固位形(supplementary retention form)
    C. 冠内面与预备体密合
    D. 减小轴面的聚合度
    E. 增加预备体表面的粗糙度

  • [单选题]全口义齿需缓冲的部位不包括
  • A. 上颌硬区
    B. 下颌舌骨嵴部
    C. 后堤区
    D. 颏孔及切牙孔
    E. 锐利的牙槽嵴

  • [单选题]在义齿制作过程中,需对义齿大连接体(major connector)覆盖骨隆突区进行缓冲,缓冲量与以下无关的是
  • A. 骨突起的位置和严重程度
    B. 覆盖骨突起区软组织的性质
    C. 义齿由基牙提供支持的程度及剩余牙槽嵴提供的支持特性
    D. 大连接体(major connector)的设计
    E. 固位体的设计

  • [单选题]没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为
  • A. 嵌体
    B. 半冠
    C. 烤瓷熔附金属全冠
    D. 桩冠
    E. 3/4冠

  • [单选题]熔模铸造后的精度受影响的主要原因是
  • A. 冷却过程中的收缩
    B. 复制模型材料的影响
    C. 熔模在铸型中位置的影响
    D. 铸件的冷却方法
    E. 以上均是

  • [单选题]以下水门汀的固化为放热反应(exothermic reaction)的是
  • A. 氧化锌丁香酚水门汀
    B. 磷酸锌水门汀
    C. 聚羧酸锌水门汀
    D. 氢氧化钙水门汀
    E. 玻璃离子水门汀

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