下述不是造成铸件表面粗糙的原因的是(　　)。

【名词&注释】

缓冲区(buffer)、流动性(fluidity)、全口义齿(complete denture)、不一致(inconsistency)、铜合金(copper alloy)、主要成分(main components)、食物嵌塞(food impaction)、上颌第三磨牙(maxillary third molar)、边缘封闭区(border seal area)、牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)

[单选题]下述不是造成铸件表面粗糙的原因的是(　　)。

A. 熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确
B. 包埋料的粉液比例不当，颗粒分布不均匀
C. 铸型烘烤焙烧不正确
D. 合金过熔
E. 铸造后铸型冷却过快

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举一反三：

[单选题]PFM冠上釉时的炉温是

A. 与体瓷的烧结温度相同
B. 低于体瓷烧结温度6～8℃
C. 低于体瓷烧结温度10～20℃
D. 高于体瓷烧结温度6～8℃
E. 高于体瓷烧结温度10～20℃

[单选题]患者诉右下后牙食物嵌塞^{(food impaction)}，临床：右下78间食物嵌塞^{(food impaction)}，8正位且无对颌牙，请分析最可能是下列哪项原因？(　　)

A. 外溢道消失
B. 对颌牙的牙尖过于高陡
C. 两牙边缘嵴高度不一致
D. 牙间乳头退缩

[单选题]相对的颊黏膜上有腮腺导管口的牙是(　　)。

A. 下颌第一磨牙
B. 上颌第一磨牙
C. 上颌第三磨牙^{(maxillary third molar)}
D. 上颌第二磨牙
E. 上颌中切牙

[单选题]烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中，水温为

A. 50℃以上
B. 60℃以上
C. 70℃以上
D. 80℃以上
E. 40℃以上

[单选题]全口义齿基托边缘与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区及下颌磨牙后垫处相接触的区域属于(　　)。

A. 主承托区
B. 副承托区
C. 边缘封闭区^{(border seal area)}
D. 缓冲区
E. 翼缘区

[单选题]下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接

A. 金合金
B. 不锈铜
C. 铜合金
D. 镍烙合金
E. 钴铬合金

[单选题]对熔模进行包埋时，熔模应放置的正确位置是

A. 位于铸圈上部的2／5处
B. 位于铸圈下部的2／5处
C. 位于铸圈上部的1／5处
D. 位于铸圈下部的1／5处
E. 位于铸圈中部

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