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可摘局部义齿基托伸展的范围,下列错误的是

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  • 【名词&注释】

    可摘局部义齿(removable partial denture)、观测线、三臂卡环、下颌切迹(mandibular notch)

  • [单选题]可摘局部义齿基托伸展的范围,下列错误的是

  • A. 应与天然牙轴面的倒凹区轻轻接触
    B. 上颌远中游离者应伸至翼下颌切迹(mandibular notch),远中颊角应覆盖上颌结节
    C. 下颌远中游离者应覆盖磨牙后垫1/3~1/2
    D. 缺牙区若骨质缺损应当扩大,若有骨突应适当缩小或作缓冲
    E. 缺牙多应适当大些,反之应小些

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  • 举一反三:
  • [单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在(  )。
  • A. 越薄越好
    B. 越厚越好
    C. 0.1mm
    D. 0.2mm
    E. 0.5mm

  • [单选题]位于上颌硬区的一侧或两侧的连接杆是(  )。
  • A. 前腭杆
    B. 中腭杆
    C. 后腭杆
    D. 正中腭杆
    E. 侧腭杆

  • [单选题]石膏模型完全凝固的时间(  )。
  • A. 1小时
    B. 6小时
    C. 12小时
    D. 18小时
    E. 24小时

  • [单选题]具有Ⅱ型观测线的基牙
  • A. 近缺隙侧倒凹区小,远缺隙侧倒凹区大
    B. 近缺隙侧倒凹区小,远缺隙倒凹区也小
    C. 近缺隙侧倒凹区大,远缺隙侧倒凹区小
    D. 近缺隙侧倒凹区大,远缺隙侧倒凹也大
    E. 近缺隙侧和远缺隙均有明显的倒凹

  • [单选题]基牙B4常用
  • A. 单臂卡环
    B. 间隙卡环
    C. 三臂卡环
    D. 双臂卡环
    E. 下返卡环

  • [单选题]对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是
  • A. 位于铸圈上部的2/5处
    B. 位于铸圈下部的2/5处
    C. 位于铸圈上部的1/5处
    D. 位于铸圈下部的1/5处
    E. 位于铸圈中部

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